据天风证券分析师郭明錤透露，英伟达AI GPU
GB200供应商新增了德州仪器(TI)和英飞凌(Infineon)两家企业。截至目前，网传的GB200主要供应商已经包括：台积电、新思科技、台达、纬创、MPS(芯源系统)、鸿海精密、立讯精密等。本周三，郭明錤在其X(前“推特”)发帖称，随着Nvidia
GB200接近量产之际，越来越多的零组件增加新供货商，在关键电源零组件方面，比如，整合基座控制器原本是台达电独供，现在新增MPS(Monolithic
Power Systems，芯源系统);电压调节器原本是MPS独供，现在新增TI和英飞凌。英伟达针对GB200新增供应商的做法，郭明錤对此评价说，这“有利降低与成本与质量控管，但也意味着供应链竞争压力浮现”。英伟达的GB200是一款基于Blackwell架构的高性能AI超级芯片，它通过NVLink-C2C接口连接了两个Blackwell Tensor Core
GPU和NVIDIA Grace CPU，提供900 GB/s的双向带宽，简化编程并支持万亿参数的大型语言模型和多种AI模型。另据资料显示，在参数为1750亿的GPT-3
LLM基准测试中，GB200的性能达到了H100的7倍，其训练速度则达到了H100的4倍。基于以上特点，GB200适用于数据处理、工程模拟、电子设计自动化等多个领域。根据此前网传的GB200供应商名单，截至目前已知企业包括：台积电、新思科技、SK海力士、和硕、台达、广达、纬创、MPS(芯源系统)、鸿海精密、立讯精密、美超微、奇鋐、双鸿、佳必琪、嘉基等。比如，立讯精密为GB200定制各种组件，如供电接口线材、电源管理和散热等。立讯精密在投资者会议记录中透露，公司推出了一套名为GB200
NVL72的单柜解决方案，该方案包含电连接、光连接、电源管理和散热等产品。鸿海是英伟达GB200的首批合作代工厂之一，该公司计划在下半年开始量产GB200系列产品，预计订单量高达5万台;此外，广达也计划在2024年下半年开始量产GB200产品;美超微预计将于明年出货超过1万台搭载GB200的AI服务器。根据此前的规划，英伟达的GB200芯片将在2024年下半年开始量产。在今年8月，美国科技网站The
Information爆料称，由于设计缺陷，英伟达下一代Blackwell架构系列AI旗舰芯片GB200的出货时间，将被推迟至少三个月。根据该媒体的报道，台积电工程师在为量产做准备时，在连接两个Blackwell
GPU的裸晶上发现了设计缺陷。这可能会降低芯片的良率或产量，因此英伟达不得不对芯片设计进行调整，并在开始量产前与台积电合作进行新的试生产。
而2024年10月8日，鸿海董事长刘扬伟在“2024年鸿海科技日”上表示，鸿海及供应链已经准备好成为“首个量产出货GB200的公司”，目前鸿海正在墨西哥为英伟达建设全球最大的GB200芯片生产基地。他还指出，GB200服务器将推迟到今年Q4晚些时候开始发货。
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