黑芝麻智能此次中国香港IPO不仅为其提供了资金支持，也标志着公司在资本市场上迈出了重要一步，将进一步巩固其在全球车规级智能汽车计算SoC供应商中的地位。7月31日，自动驾驶芯片制造商黑芝麻智能科技港交所公告，计划在香港进行首次公开募股（IPO），拟募资不超过11.2亿港元。根据港交所公告，黑芝麻智能将发行3700万股股票，其中中国香港发售占5%，国际发售占95%，并有超额配股权15%。公司股票代码2533，发行价指导区间为每股28.00-30.30港元，预计8月8日开始交易。黑芝麻智能是一家专注于自动驾驶芯片的公司，成立于2016年，并在近年来迅速发展成为国内智能驾驶汽车芯片领域的领军企业。公司在研发和市场扩展上投入巨大，2023年的研发投入超过27亿元人民币，客户数量达到85家。此外，黑芝麻智能的自动驾驶产品及解决方案收入占比高达88.5%，其芯片产品已形成华山系列和武当系列两大矩阵，华山二号A1000系列SoC出货量超过15.2万片。作为港交所“18C”规则生效下首家递交上市申请材料的公司，黑芝麻智能的IPO进程始终备受市场关注。数据显示，黑芝麻智能的营收在2023年翻倍，达到3.12亿元人民币。然而，尽管业绩增长显著，但公司仍面临一些挑战，例如大部分收入依赖少数客户，且产品销售业绩部分取决于第三方对车型的有效部署及操作。招股书显示，2021年至2023年，黑芝麻智能的营收分别为6050万元（人民币，下同）、1.65亿元、3.12亿元；净亏损（包含公允价值变动）分别为23.57亿元、27.54亿元、48.55亿元，经营亏损分别为7.22亿元、10.52亿元、16.97亿元。过去三年，黑芝麻智能不断加大研发投入。2021至2023年，黑芝麻智能的研发投入分别为5.95亿元、7.64亿元、13.62亿元，分别占同年总经营开支的78.7%、69.4%和74.0%，占同年收入的984.0%、461.8%及436.2%。对此，黑芝麻智能在招股书中称，“我们预计截至2024年12月31日止年度，我们将继续产生亏损净额及经调整亏损净额，主要是由于预期的大量研发开支。”由于自身资金紧张，黑芝麻智能积极寻求外部投资机构的支持，以缓解资金压力。同时，为了保持技术领先优势，黑芝麻智能计划将募集资金中的约80%用于未来三年的研发，包括智能汽车车规级SoC研发、智能汽车支持软件开发和开发自动驾驶解决方案。根据弗若斯特沙利文的资料，2023年中国高算力SoC的出货量（按颗计）大幅增加至150万颗，截至2023年12月31日，黑芝麻智能的SoC产品出货量超过15.2万片，是全球第三大供应商，但仅占国内市场份额约7.2%。不过，黑芝麻智能此次中国香港IPO不仅为其提供了资金支持，也标志着公司在资本市场上迈出了重要一步，将进一步巩固其在全球车规级智能汽车计算SoC供应商中的地位。
据悉，自成立以来，黑芝麻智能先后获得北极光创投、上汽集团、招商局创投、海松资本、腾讯、东风资产、蔚来资本、小米长江产业基金等知名资本的青睐，合计进行10轮融资，共募资约6.45亿美元。黑芝麻智能的估值也达到22.18亿美元，约合人民币160亿元。
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